公司介紹

硬脆材料加工專家

芝和精密成立於2012年,於2023年被翔名科技併購,成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商芝技研超過30年的硬脆材料,如:矽、石英、陶瓷…...等加工技術,提供給半導體蝕刻製程客戶品質穩定並具有價格競爭的電極&聚焦環產品。憑藉母公司之強大研發及技術量能,芝和精密將持續致力於為客戶提供最優質及最顯效益的產品與服務。

 
經營理念與使命

秉持服務精神,滿足客戶需求。
追求卓越品質,落實永續經營。

 
核心價值
  • Satisfied 滿意
  • Honor 榮耀
  • Integrity 誠信
  • Brilliant 卓越
  • Attentive 細心
 
產品與服務
  1. 蝕刻製程電極板細微加工
  2. 大型脆性光學元件減重加工
  3. 光纖通道深孔加工
 

蝕刻製程電極板細微加工

大型脆性光學元件減重加工

光纖通道深孔加工