芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商芝技研超過30年的硬脆材料，如：矽、石英、陶瓷…...等加工技術，提供給半導體蝕刻製程客戶品質穩定並具有價格競爭的電極&聚焦環產品。此外，憑藉母公司之強大研發及技術量能，芝和精密將持續致力於為客戶提供最優質及最顯效益的產品與服務。
秉持服務精神，滿足客戶需求。 追求卓越品質，落實永續經營。
半導體 – 蝕刻製程零件
航太業-光學元件
通訊業-光纖通道
Etching
Thermal
Package
Aerospace
Fiber-Optic